深圳市大宏激光设备有限公司
Shenzhen Dahong laser equipment Co., Ltd
产品属性

调光膜精密激光切割机

产品介绍

       调光膜切割方式主要是通过激光半切或者全切来实现的。  大宏激光高精度镭射切割机  切割精度在0.05mm以内,有效的解决了调光膜高精度切割的需求,同时由于滚珠丝杆无需间隙补偿,在频繁重复性加工中可获得同步带传动中不能带来的高重复精度,保证了加工产品的一致性,能够为调光膜全切开料,精准半切控制解决电极位的切割,以及通过半切实现个性化图案的展示。

       调光膜的简介:调光膜切割方式主要是通过激光半切或者全切来实现的。  大宏激光高精度镭射切割机  切割精度在0.05mm以内,有效的解决了调光膜高精度切割的需求,同时由于滚珠丝杆无需间隙补偿,在频繁重复性加工中可获得同步带传动中不能带来的高重复精度,保证了加工产品的一致性,能够为调光膜全切开料,精准半切控制解决电极位的切割,以及通过半切实现个性化图案的展示。 


 




       调光膜切割方式主要是通过激光半切或者全切来实现的。  大宏激光高精度镭射切割机  切割精度在0.05mm以内,有效的解决了调光膜高精度切割的需求,同时由于滚珠丝杆无需间隙补偿,在频繁重复性加工中可获得同步带传动中不能带来的高重复精度,保证了加工产品的一致性,能够为调光膜全切开料,精准半切控制解决电极位的切割,以及通过半切实现个性化图案的展示。

       调光膜的简介:调光膜切割方式主要是通过激光半切或者全切来实现的。  大宏激光高精度镭射切割机  切割精度在0.05mm以内,有效的解决了调光膜高精度切割的需求,同时由于滚珠丝杆无需间隙补偿,在频繁重复性加工中可获得同步带传动中不能带来的高重复精度,保证了加工产品的一致性,能够为调光膜全切开料,精准半切控制解决电极位的切割,以及通过半切实现个性化图案的展示。 


 




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